18
'25
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SICK France
18
'25
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz et Ceva présentent la première solution de test de l'industrie adaptée au mode de test Bluetooth® OTA UTP
La prochaine version de Bluetooth® devrait être ratifiée prochainement. Elle comporte le mode de test UTP (Unified Test Protocol) pour Bluetooth® Low Energy. Il s’agit d’une nouvelle fonctionnalité importante qui viendra compléter les méthodes de test existantes.
17
'25
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Rohde & Schwarz
L’édition 2025 des Oscilloscope Days, organisée par Rohde & Schwarz, donne l’occasion à des experts de délivrer leur connaissance afin de relever les défis de test quotidiens
Oscilloscope Days est un événement très apprécié. Il est de retour en avril 2025.
17
'25
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz lance la sonde de mesure puissance thermique de la série R&S NRP140TWG(N) qui constitue une nouvelle référence pour les applications en bande F
Rohde & Schwarz présente la nouvelle sonde de puissance thermique de la gamme R&S NRP140TWG(N), conçue pour répondre aux exigences accrues des applications opérant dans la bande F et utilisant un connecteur de guide d'ondes de type WR 8.
17
'25
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Kioxia News
KIOXIA annonce la mise sur le marché d’un disque SSD NVMe haute capacité de la série KIOXIA LC9 de 122,88 To pour les applications d’IA
Le nouveau disque SSD pour entreprises doté d’une puce QLC de deux térabits sera présenté lors de prochaines conférences.
14
'25
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Fischer Elektronik News
Nouveau dissipateurs extrudés de la société Fischer Elektronik
Les nouveaux modèles de dissipateurs SK 706, SK 707, SK 708 et SK 709 sont conçus de manière optimale pour la convection libre en ce qui concerne l'épaisseur du fond et des ailettes ainsi que la distance et leur hauteur.
14
'25
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Renesas News
Renesas étend sa gamme de processeurs IA de milieu de gamme avec le RZ/V2N intégrant l'accélérateur DRP-AI pour les usines intelligentes et les villes intelligentes de demain
Réaliser une IA avancée de vision pour les points de terminaison tout en réduisant la taille et le coût du système avec un MPU économe en énergie qui élimine le besoin de ventilateurs de refroidissement.
13
'25
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Tria Technologies News
Tria fait sensation à Embedded World avec le lancement du module COM Express Compact Type 6
Le module COM Express Compact Type 6 C6C-RYZ8 intègre le processeur AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series.
12
'25
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Congatec News
congatec présente un nouveau module COM Express Compact
Performances IA inégalées pour les COM dotés de processeurs Intel Core Ultra.
12
'25
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Würth Elektronik News
