Rutronik propose une plateforme d'évaluation destinée au développement de systèmes d'entraînement et de conversion d'énergie basés sur le nitrure de gallium (GaN).
ST présente une l’unité de mesure inertielle automobile combinant des capteurs Mems synchronisés pour la navigation, la télématique et l’analyse du mouvement.
Elsys Design a annoncé le renouvellement de sa participation au programme Altera Solution Acceleration Partner (Asap) en tant que Design Services Partner.
Cognex a annoncé la disponibilité de OneVision, son environnement de développement conçu pour simplifier le déploiement d'applications d'inspection alimentées par l'IA.
CEA-Leti a présenté un procédé de liaison hybride die-to-wafer (D2W) avec des pas d'interconnexion atteignant 1 μm, visant notamment à répondre aux exigences des systèmes de calcul haute performance.
Microchip propose des contrôleurs de signal numérique (DSC) conçus pour les applications de contrôle en temps réel nécessitant un équilibre entre performances de traitement, intégration des périphériques et maîtrise des coûts.
Microchip propose de nouveaux émetteurs-récepteurs de couche physique (PHY), prenant en charge Ethernet 100BASE-T1 et 1000BASE-T1 ainsi que le protocole de chiffrement MACsec.
Micro-Epsilon propose une variété de capteurs sans contact pour effectuer des mesures dans des conditions de vide selon les exigences industrielles requises.
Aaronn Electronic proppose le module COM-HPC de la série conga-HPC/mIQ-X de Congatec, un module qui combine ressources CPU, GPU, DSP et NPU pour assuer des applications d'IA en périphérie, de vision et d’automatisation industrielle.