05
'25
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Littelfuse News
04
'25
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Tria Technologies News
Le module Smarc embarque le nouveau processeur de Renesas
Tria Technologies a étoffé son offre de modules Smarc par le modèle SM2S-G3E qui constitue l’une des premières solutions disponible sur le marché exploitant le processeur RZ/G3E de Renesas.
01
'25
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ABB France News
ABB s’allie à DG Matrix
ABB entre au capital de DG Matrix, une société installée en Caroline du Nord (États-Unis). Cette prise de participation minoritaire vise à accélérer le développement de solutions d’électronique de puissance destinées à répondre aux besoins spécifiques des DataCenters ainsi que des micro-réseaux alimentés par les énergies renouvelables.
31
'25
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Würth Elektronik News
La gamme de modules d’alimentation s’enrichit de nouveaux modèles
Würth Elektronik a étoffé sa gamme de modules d’alimentation de la série MagI³C-VDLM avec deux nouveaux modèles. Disposant de courants de sortie de 4 A et 5 A, ils entendent améliorer les performances des modules d’alimentation DC/DC de la famille existante.
31
'25
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Fischer Elektronik News
Les films optimisent le transfert de chaleur
Fischer Elektronik propose une nouvelle gamme de films thermoconducteurs qui disposent d’un revêtement adhésif pour faciliter le processus de montage.
30
'25
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Toshiba News
Les photocoupleurs de commande de grille entendent améliorer l'efficacité de commutation des MOSFET et des IGBT
L'amélioration de l'efficacité du couplage optique et de la stabilité du délai de propagation des photocoupleurs de commande de grille de Toshiba doit profiter aux applications opérant dans des environnements thermiques difficiles dans les secteurs de l’énergie verte et de l'automatisation industrielle.
29
'25
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ONSEMI News
ONSEMI ET SCHAEFFLER ÉTENDENT LEUR COLLABORATION
Schaeffler intègre les MOSFET en carbure de silicium de la gamme EliteSiC d'Onsemi à son onduleur de traction pour sa plateforme de véhicules électriques hybrides rechargeables.
29
'25
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Kioxia News
Les échantillons de mémoire flash de 512 Gb prêts à être livrés
Kioxia Europe a commencé la livraisons d’échantillons des mémoires à cellules à trois niveaux (TLC, Triple-Level Cell) de 512 Gb qui mettent en œuvre sa technologie de mémoire flash BiCS FLASH 3D de 9e génération. Leur production en volume va démarrer au cours de l’exercice 2025.
29
'25
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STMicroelectronics News
ST annonce l’acquisition de l’activité capteurs MEMS de NXP
STMicroelectronics va renforcer son offre de capteurs avec l’acquisition de l’activité capteurs MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) de NXP Semiconductors.
28
'25
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LAPP France
