Arrow Electronics a ajouté AirBorn, une société de Molex, à son portefeuille de composants d'interconnexion passifs et électromécaniques en Amérique du Nord et dans la zone EMEA.
Cadence a conclu un accord définitif pour l'acquisition de l'activité Conception et Ingénierie d'Hexagon, qui propose notamment le logiciel MSC destiné au développement et au test de produits dans un environnement virtuel.
Innodisk lance ses nouveaux modules de mémoire DDR5 et LPDDR5X de la gamme CAMM2 qui sont conçus pour répondre aux exigences de robustesse des applications industrielles.
Les modules oscillateurs GNSS de Microchip entendent simplifier l'intégration des technologies de positionnement, de navigation et de synchronisation (PNT) utilisées par une variété d'applications aérospatiales et de défense.
Cyient Semiconductors, entreprise indienne spécialisée dans la fabrication de semi-conducteurs personnalisés, a noué un accord stratégique de partenariat avec le fondeur de semi-conducteur GlobalFoundries.
Le sous-ensemble onduleur de Schaeffler met en oeuvre des semi-conducteurs au carbure de silicium (SiC) de Rohm. Il gagne ainsi en compacité et en puissance pour un contrôle optimal du moteur électrique.
L’école d’ingénieurs Grenoble INP - Phelma, UGA, avec le soutien de la Fondation Grenoble INP, annonce le lancement officiel de la Chaire Électronique Durable, un dispositif pédagogique visant à intégrer les enjeux environnementaux et sociétaux au cœur de la formation des ingénieurs en électronique.
Toshiba Electronics Europe annonce le lancement de trois nouveaux MOSFET 650 V en carbure de silicium (SiC), intégrant ses toutes dernières puces MOSFET SiC de 3ème génération.