TDK propose les modules ORing basés sur Mosfet pour optimiser la redondance d’alimentation et réduire les pertes dans les systèmes d'alimentation redondants.
Rohm propose des plateformes d’évaluation pour la conception d’onduleurs haute puissance mettant en oeuvre des semi-conducteurs en carbure de silicium (SiC).
Intel propose processeurs mobiles Core Ultra 9 290HX Plus et Core Ultra 7 270HX Plus, conçus pour les ordinateurs portables de jeu haute performance et les stations de travail mobiles.
Les matelas d’interface thermique de la série CHO-Therm™ HV combinent des capacités de conductivité thermique, d'isolation électrique et d’amortissement des vibrations.
Les numériseurs de la gamme ADQ35 associés à la bibliothèque propriétaire de streaming NVMe libads de Teledyne SP Devices permettent d'atteindre des vitesses d’écriture sur disque atteignant plusieurs dizaines de gigaoctets par seconde.
ST renforce sa collaboration avec Nvidia afin d’intégrer ses capteurs, microcontrôleurs et solutions de contrôle moteur dans l’écosystème robotique de Nvidia,.