13
'26
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Siemens digital Industry Software News
13
'26
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Tria Technologies News
La plateforme de développement prend en charge plusieurs modules OSM
La plateforme OSM-SB-EP5 de Tria, qui prend en charge plusieurs formats de modules OSM, permet d'évaluer les interfaces, de valider les architectures et de lancer le développement logiciel avant la disponibilité des cartes porteuses spécifiques.
13
'26
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Steliau Technology News
Steliau Technology finalise l’acquisition du groupe Acal BFi
Steliau Technology a finalisé l’acquisition du groupe Acal BFi, qui regroupe les sociétés Acal BFi, Impulse Embedded et Arcobel Embedded Solutions.
12
'26
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EMITECH
Le Groupe Emitech internalise l'essai RS105 de tenue aux impulsions électromagnétiques
Jusqu'ici proposés en sous-traitance, l'essai RS105 de la MIL-STD-461 et son équivalent OTAN, le NRS03 de l'AECTP-500, sont désormais réalisés par les équipes du Groupe Emitech à Montigny-le-Bretonneux (Yvelines).
12
'26
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Infineon News
Infineon annonce un résultat en hausse en 2026
Infineon Technologies a clôturé son exercice fiscal 2026, achevé le 30 septembre, sur un chiffre d’affaires de 16,353 milliards d’euros, en hausse de 12 % sur un an.
11
'26
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IDS Imaging Development Systems GmbH
Un kit d’évaluation taillé pour les architectures de vision embarquée multi-caméras
IDS Imaging Development Systems propose le kit d'évaluation Discovery Kit GMSL2, une plateforme préconfigurée destinée à évaluer des architectures de vision embarquée intégrant plusieurs caméras synchronisées.
11
'26
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Microchip News
Le numériseur améliore la dextérité des mains robotiques
Microchip Technology propose le numériseur de la gamme ATFCD52, conçu pour doter les pinces robotiques et les mains humanoïdes d'une plus grande sensibilité tactile.
10
'26
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Infineon News
Infineon produit ses premiers composants de puissance en SiC sur des wafers de 300 mm
Infineon Technologies annonce avoir fabriqué des composants de puissance fonctionnels en carbure de silicium (SiC) sur des wafers de 300 mm de diamètre, dans son usine de Villach, en Autriche.
09
'26
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FESTO News
La solution automatisée optimise la manipulation des wafers
La solution d'automatisation conçue par Festo optimise le transfert de wafers et le contrôle des mouvements afin de minimiser la contamination particulaire et l'encombrement au sol dans les salles blanches.
09
'26
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ARROW News
