01
'26
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STMicroelectronics News
01
'26
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Elsys Design News
Elsys Design renouvelle sa participation au programme Asap d’Altera
La société d’ingénierie Elsys Design a annoncé le renouvellement de sa participation au programme Altera Solution Acceleration Partner (Asap) en tant que Design Services Partner.
01
'26
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Cognex Germany Inc
La platforme logicielle OneVision est désormais disponible
Cognex a annoncé la disponibilité de OneVision™, son environnement de développement collaboratif de vision par IA conçu pour simplifier le déploiement d'applications d'inspection alimentées par l'IA dans le domaine de la fabrication.
01
'26
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CEA Leti News
Le procédé de liaison hybride D2W miniaturise les interconnexions verticales.
CEA-Leti a présenté un procédé de liaison hybride die-to-wafer (D2W) avec des pas d'interconnexion atteignant 1 μm, visant à répondre aux limites de performance des accélérateurs d'IA, des systèmes de calcul haute performance et des dispositifs d'imagerie avancés.
01
'26
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Microchip News
Les contrôleurs de signal numérique jouent la carte de l'équilibre
Microchip a lancé des contrôleurs de signal numérique (DSC) de la série dsPIC33CK Value Line, conçue pour les applications de contrôle en temps réel nécessitant un équilibre entre performances de traitement, intégration des périphériques et maîtrise des coûts.
01
'26
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Microchip News
Les émetteurs-récepteurs Ethernet à paire unique intègrent la sécurité MACsec
Microchip propose de nouveaux émetteurs-récepteurs de couche physique (PHY), prenant en charge Ethernet 100BASE-T1 et 1000BASE-T1 ainsi que le protocole de chiffrement MACsec.
30
'26
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MICRO EPSILON News
Les technologies de capteurs de vide s'adaptent à chaque tâche de mesure industrielle
Micro-Epsilon propose une variété de capteurs sans contact pour effectuer des mesures dans des conditions de vide selon les exigences industrielles requises.
29
'26
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Aaronn Electronic GmbH news
Le module COM-HPC Mini combine les ressources
Aaronn Electronic proppose le module COM-HPC de la série conga-HPC/mIQ-X de Congatec, un module qui combine ressources CPU, GPU, DSP et NPU pour assuer des applications d'IA en périphérie, de vision et d’automatisation industrielle.
29
'26
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Infineon News
Infineon rejoint l’écosystème MGX de Nvidia
Infineon a annoncé son intégration à l’écosystème MGX AI Factory de Nvidia afin de participer au développement des architectures d’alimentation destinées aux centres de données dédiés à l’intelligence artificielle.
29
'26
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Rohm Semiconductors News
