13
'26
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ASMPT News
13
'26
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PTC News
Le connecteur relie les environnements logiciels de conception électronique et mécanique
PTC et Altium connectent leurs plateformes logicielles Onshape et Altium afin de synchroniser en temps réel les flux de conception électronique et mécanique.
13
'26
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TDK News
Les modules DC-DC réduisent les pertes de conversion
TDK propose une gamme de convertisseurs DC-DC buck-boost non isolés destinée à améliorer l’efficacité énergétique et la gestion thermique des systèmes industriels alimentés par batterie.
13
'26
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Siemens News
Le logiciel de caractérisation des semi-conducteurs s'appuie sur l’IA
Siemens Digital Industries Software a lancé Solido Characterizer, une plateforme logicielle pilotée par l’intelligence artificielle conçue pour accélérer les flux de travail de caractérisation des bibliothèques de semi-conducteurs sur des nœuds de procédés matures et avancés.
12
'26
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Septentrio News
Le module GNSS se montre résilient aux tentatives de brouillage
Septentrio propose un module récepteur GNSS multifréquence qui répond aux besoins de solutions de positionnement résilient utilisées par les systèmes autonomes et connectés opérant dans des environnements radio complexes.
12
'26
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Infineon News
Les modules de puissance SiC prennent en charge les architectures DC-link
Les nouvelles variantes de modules en carbure de silicium (SiC) prennent en charge les architectures DC-link de 1500 V mises en oeuvre dans les systèmes d’énergie renouvelable et de conversion de puissance.
11
'26
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Indie Semiconductor News
Indie acquiert la ligne de capteurs d'images CMOS d'ams Osram
Indie Semiconductor, spécialisée dans les solutions pour l'automobile, a conclu un accord définitif pour le rachat de l'activité de capteurs d'images CMOS d'ams Osram.
08
'26
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Toshiba News
La gamme de transceivers basse tension s'étoffe
Les nouveaux transceivers à double alimentation sont conçus pour la conversion bidirectionnelle à haute vitesse des tensions.
08
'26
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MICRO EPSILON News
Les capteurs capacitifs contrôlent la planéité des wafers
Micro-Epsilon propose des capteurs capacitifs de déplacement pour la mesure en temps réel de la planéité des wafers dans les procédés de hybrid bonding mis en oeuvre pour la fabrication de semi-conducteurs.
08
'26
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Diodes Incorporated News
