STMicroelectronics a présenté de nouveaux pilotes de grille 3 A à isolation galvanique avec pince Miller active intégrée pour les applications à base de MOSFET SiC et d’IGBT dans les systèmes industriels de puissance.
Les mémoires MRDIMM de 3e génération de Renesas offrent une bande passante mémoire accrue sans nécessiter de modifications fondamentales de l'architecture système.
OGP annonce la nomination de Fabian Werner au poste de Directeur des ventes pour la zone EMEA. Cette arrivée s'accompagne d'une campagne de recrutement de nouveaux distributeurs régionaux.
Siemens intègre les capacités d'IA de Nvidia afin de proposer des workflows auto-vérifiants pour la conception de semi-conducteurs et de circuits imprimés (PCB).
Toshiba a lancé le Mosfet de puissance à canal N de 40 V de qualité automobile de la série XPJ1R504PB, conçu pour un montage à haute densité dans les systèmes de véhicules de 12 V.
Rohm propose une carte d'évaluation qui entend simplifier l'intégration des alimentations buck-boost DC-DC des appareils électroniques alimentés par batterie.
Toshiba propose le circuit intégré de commande de moteur pas à pas biphasé à courant constant et bipolaire de la série TB67S531FTG, conçu pour maintenir un fonctionnement stable du moteur dans des environnements sensibles aux perturbations électriques.