Le fabricant français de matériaux semi-conducteurs Soitec et le fondeur chinois ZenSemi ont annoncé la conclusion d'un accord de collaboration stratégique.
Au sein de son centre d'innovation et de technologie (ITZ), Binder imprime des structures électroniques fonctionnelles, telles que des capteurs, des éléments chauffants et des pistes conductrices, directement sur des composants tridimensionnels.
La division Teledyne Flir OEM de la société Teledyne Technologies a annoncé le lancement de Prism Ground ISR, une pile logicielle prête à l'emploi dédiée aux applications terrestres de renseignement, surveillance et reconnaissance (ISR).
À l’occasion du salon Cigre 2026, qui se tiendra du 23 au 28 août à Paris, Moxa présentera ses solutions destinées à l'infrastructure des services publics, notamment pour les gestionnaires de réseaux de transport (TSO) et de distribution (DSO).
Melexis propose un capteur de courant à sortie numérique destiné à réduire les interférences électromagnétiques dans les groupes motopropulseurs des véhicules électriques.
Exosens, spécialiste français des technologies d'amplification, de détection et d'imagerie, a annoncé la signature d'un accord de financement de 140 millions d'euros avec la Banque européenne d'investissement (BEI).