Les nouvelles familles PIC de Microchip fusionnent logique matérielle et contrôle embarqué pour optimiser les performances des applications industrielles et automobiles.
STMicroelectronics présente des capteurs d’image à obturateur global permettant une vision embarquée toujours active pour les wearables, les systèmes AR/VR et les appareils intelligents à contrainte énergétique.
TDK propose des modules encapsulés de conversion DC-DC qui ont été conçus afin de réduire la complexité de conception et l’encombrement des systèmes d’alimentation industriels.
Le chipset composé du récepteur ML7670 et de l’émetteur ML7671 a été conçu par Rohm pour le transfert d’énergie sans fil basé sur la technologie NFC pour la recharge des appareils à porter sur soi et des périphériques ultra-compacts.
Kyocera Corporation introduit un substrat à cœur céramique haute rigidité pour réduire le gauchissement et améliorer la densité d’interconnexion dans les boîtiers avancés IA et ASIC.
L’israélien Altair Semiconductor a annoncé la finalisation de sa transition vers une entreprise indépendante, à la suite d’une scission stratégique avec Sony Semiconductor.
Le circuit intégré SmartMCD combine un micro-contrôleur, un pilote de grille et des capacités de calcul vectoriel sans capteur afin de commander les moteurs BLDC des systèmes automobiles.
Les nouveaux capteurs AMR de Murata, qui opèrent à basse tension, visent à prolonger la durée de vie de la batterie des dispositifs médicaux et autres appareils IoT autonomes.