Infineon a annoncé son intégration à l’écosystème MGX AI Factory de Nvidia afin de participer au développement des architectures d’alimentation destinées aux centres de données dédiés à l’intelligence artificielle.
La plateforme Rohm Plecs Simulator, accessible via un simple navigateur Internet, permet d’évaluer les pertes et le comportement thermique des semi-conducteurs de puissance avant la phase de prototypage.
Conçu pour les applications de recharge USB Type-C embarquées, le circuit APK43070Q de Diodes se distingue par l’intégration du contrôle de source USB PD3.1 et d’une régulation buck synchrone dans une architecture monopuce, tout en prenant en charge le partage de puissance sur jusqu’à huit ports sans microcontrôleur externe.
Kontron propose une carte VPX durcie au format 3U qui associe CPU, GPU et capacités d'accélération IA pour les applications de calcul embarquées dans les secteurs de la défense et l’aérospatiale.
Lors de l'édition 2026 du salon PCIM, Mersen présentera des technologies de protection électrique, de gestion thermique et de distribution d’énergie pour les datacenters, la mobilité électrique, le ferroviaire….
Le Fraunhofer IPMS a développé, dans le cadre de la ligne pilote européenne APECS, une méthode d’intégration quasi monolithique (QMI) permettant de combiner différents composants électroniques de manière presque continue au niveau du wafer.
Rhopoint Components annonce la disponibilité la gamme de résistances qui comprend des composants CMS et traversants dont les valeurs de résistance atteignent jusqu’à 10 TΩ.
Exxelia propose une nouvelle gamme de condensateurs à film polypropylène, qui ont été conçus pour opérer à des températures élevées dans des environnements critiques.
Rohm présentera à l'édition 2026 du salon PCIM Europe des technologies de conversion de puissance destinés aux applications liées à la mobilité électrique, aux systèmes industriels, aux énergies renouvelables et à l’infrastructure IA.