16 {{ "2026-04-16T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-16T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Thales Group News

Le récepteur PNT fait face aux conditions de signal perturbées

Le récepteur PNT de Thales intègre des fonctions anti-brouillage et de synchronisation pour maintenir les capacités de navigation et de communications malgré des conditions de signal perturbées.

En savoir plus…

16 {{ "2026-04-16T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-16T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Tria Technologies News

Le module COM-HPC vise à accélérer les traitements IA en périphérie

Le module COM-HPC intègre des processeurs Intel avec accélération IA embarquée afin de répondre aux exigences des systèmes de calcul en périphérie évolutifs capables de supporter des charges de travail d’IA.

En savoir plus…

16 {{ "2026-04-16T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-16T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Spectrum Instrumentation

Les générateurs de formes d'onde arbitraires proposent une option DDS

Spectrum Instrumentation propose une nouvelle option de synthèse numérique directe (DDS) pour ses générateurs de formes d'onde arbitraires (AWG) de la série 65xx.

En savoir plus…

15 {{ "2026-04-15T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-15T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

ARROW News

La plateforme omnicanale vise à simplifier les interactions clients

Arrow Electronics a finalisé la migration de ses plateformes numériques dédiées aux composants vers une expérience utilisateur unifiée, accessible via son site Internet.

En savoir plus…

15 {{ "2026-04-15T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-15T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

TDK News

Les modules d’alimentation AC-DC allient puissance et large plage de tension d’entrée

TDK propose les modules d’alimentation AC-DC de la série PFE1500FB qui délivrent puissance nominale de 1500 W et prennent en charge une plage de tension d’entrée de 85 à 305 VAC.

En savoir plus…

14 {{ "2026-04-14T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-14T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Infineon News

Infineon reste le premier fournisseur mondial de semi-conducteurs automobiles en 2025

Infineon conserve sa position de premier fournisseur mondial de semi-conducteurs automobiles en 2025, avec une présence renforcée dans les microcontrôleurs.

En savoir plus…

13 {{ "2026-04-13T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-13T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Microchip News

Obtention d'une certification pour soutenir le développement sécurisé des systèmes de contrôle industriels

Microchip Technology a obtenu la certification IEC 62443-4-1 de niveau de maturité 2, validant son cycle de développement sécurisé pour les systèmes d’automatisation et de contrôle industriels.

En savoir plus…

13 {{ "2026-04-13T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-13T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Littelfuse News

Les interrupteurs DIP jouent la carte de la miniaturisation

Les interrupteurs DIP de la série TDB de Littelfuse, conçus pour le montage en surface, présentent un encombrement demi-pas de 1,27 mm.

En savoir plus…

10 {{ "2026-04-10T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-10T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Intel News

Intel et Google étendent leur collaboration en IA

L’intégration CPU–IPU vise à améliorer performances, évolutivité et efficacité des infrastructures cloud à grande échelle.

En savoir plus…

10 {{ "2026-04-10T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-04-10T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Siemens News

Siemens coopère avec Nvidia à la vérification des puces d’IA

En combinant le prototypage basé sur FPGA avec une infrastructure de vérification évolutive, Siemens et Nvidia souhaitent valider des conceptions de plus en plus complexes dans des délais réalistes.

En savoir plus…

Articles techniques

Conception électronique : qu'est que le Process Design Kit ?

Application Stories

Des technologies essentielles au succès de la mission Artemis II

Le récepteur PNT fait face aux conditions de signal perturbées

Le récepteur PNT de Thales intègre des fonctions anti-brouillage et de synchronisation pour maintenir les capacités de navigation et de communications malgré des conditions de signal perturbées.

Le module COM-HPC vise à accélérer les traitements IA en périphérie

Le module COM-HPC intègre des processeurs Intel avec accélération IA embarquée afin de répondre aux exigences des systèmes de calcul en périphérie évolutifs capables de supporter des charges de travail d’IA.

Les générateurs de formes d'onde arbitraires proposent une option DDS

Spectrum Instrumentation propose une nouvelle option de synthèse numérique directe (DDS) pour ses générateurs de formes d'onde arbitraires (AWG) de la série 65xx.

La plateforme omnicanale vise à simplifier les interactions clients

Arrow Electronics a finalisé la migration de ses plateformes numériques dédiées aux composants vers une expérience utilisateur unifiée, accessible via son site Internet.

Les modules d’alimentation AC-DC allient puissance et large plage de tension d’entrée

TDK propose les modules d’alimentation AC-DC de la série PFE1500FB qui délivrent puissance nominale de 1500 W et prennent en charge une plage de tension d’entrée de 85 à 305 VAC.

Infineon reste le premier fournisseur mondial de semi-conducteurs automobiles en 2025

Infineon conserve sa position de premier fournisseur mondial de semi-conducteurs automobiles en 2025, avec une présence renforcée dans les microcontrôleurs.

Obtention d'une certification pour soutenir le développement sécurisé des systèmes de contrôle industriels

Microchip Technology a obtenu la certification IEC 62443-4-1 de niveau de maturité 2, validant son cycle de développement sécurisé pour les systèmes d’automatisation et de contrôle industriels.

Les interrupteurs DIP jouent la carte de la miniaturisation

Les interrupteurs DIP de la série TDB de Littelfuse, conçus pour le montage en surface, présentent un encombrement demi-pas de 1,27 mm.

Intel et Google étendent leur collaboration en IA

L’intégration CPU–IPU vise à améliorer performances, évolutivité et efficacité des infrastructures cloud à grande échelle.

Siemens coopère avec Nvidia à la vérification des puces d’IA

En combinant le prototypage basé sur FPGA avec une infrastructure de vérification évolutive, Siemens et Nvidia souhaitent valider des conceptions de plus en plus complexes dans des délais réalistes.

International