Toshiba présente des isolateurs numériques à couplage magnétique pour une transmission de signal fiable et une consommation d'énergie réduite dans les réseaux d'automatisation.
Grâce à une architecture mémoire multiplexée, ce nouveau module améliore la bande passante et l’efficacité des calculs tout en prenant en charge le déploiement évolutif des infrastructures d’IA et de calcul haute performance.
TDK a étoffé son offre d’alimentation industrielle avec des convertisseurs CC-CC isolés et programmables destinés aux équipements nécessitant une conversion de tension flexible.
Microchip propose une carte de pontage compacte pour simplifier l’intégration de données issus de divers capteurs et réduire la consommation d’énergie des applications Edge AI.
Selon un rapport publié par Market Research Future (MRFR), le marché mondial des mémoires à large bande passante (HBM pour High Bandwidth Memory) est évalué à 4,28 milliards de dollars en 2026.
Bull et Kalray ont annoncé la signature d'un accord de partenariat technologique visant à co-développer la prochaine génération de solutions d'interconnexion réseau pour les infrastructures de calcul intensif (HPC) et d'intelligence artificielle.
Toshiba propose des relais à semi-conducteurs à courant élevé dans un boîtier compact afin d'améliorer la précision de commutation et la densité des cartes de circuits imprimés des systèmes de test de semi-conducteurs.
Nordic et LooUQ certifient des modems embarqués sur réseau satellite pour fournir une connectivité cellulaire et satellite continue pour les systèmes de surveillance déployés dans des environnements hors réseau.