05
'26
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Aetina
05
'26
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Littelfuse News
Les commutateurs DIP empilables se montent en surface
Littelfuse présente la série SDE, une gamme de commutateurs DIP empilables destinés au montage en surface.
05
'26
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Nordic Semiconductor News
Le système sur puce intégre des capacités d'IA et de communication sans fil
Nordic Semiconductor lance le système sur puce (SoC) ultra-basse consommation de la série nRF71 qui combine des capacités de connexion sans fil Wi-Fi, le Bluetooth Low Energy (LE), Thread et des capacités d'intelligence artificielle en périphérie.
04
'26
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Reichelt Elektronik News
Reichelt elektronik inaugure un nouveau centre de distribution
Reichelt elektronik a inauguré un quatrième centre de distribution à Sande, en Allemagne.
03
'26
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Actia News
Le calculateur haute performance embarque le processeur Renesas R-Car V4H
Actia a intégré le processeur Renesas R-Car V4H au sein de son calculateur haute performance (HPC) afin de déployer des fonctions de perception embarquée en temps réel et des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) pour des engins industriels.
03
'26
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Nordic Semiconductor News
Nordic valide les capacités de transmission de Bluetooth HDT
Nordic Semiconductor a validé la technologie Bluetooth HDT qui vise à accélérer les transferts de données sans pénaliser l'autonomie des objets connectés.
03
'26
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Marvell News
Marvell envisage l’acquisition de Lumentum
Marvell prévoit d’acquérir Lumentum pour renforcer ses technologies de connectivité optique destinées à l’IA.
03
'26
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Tria Technologies News
Solutions embarquées présentées à electronica 2026
Tria Technologies présentera lors de l'édition 2026 d'electronica, une nouvelle plateforme logicielle modulaire et les modules OSM qui entendent accélérer le processus de développement des systèmes edge industriels.
03
'26
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Aratas News
Les relais reed gagnent en compacité et en vitesse de commutation
Aratas propose les relais Reed de la série G6TA, mesurant 15,3 mm sur 3,8 mm, qui présentent une latence d'actionnement de 0,4 ms.
03
'26
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Aetina
