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'26
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STMicroelectronics News
30
'26
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Rutronik News
La famille des semi-conducteurs de puissance SiC s'enrichit
Rutronik s'apprête à commercialiser les Mosfet SiC de troisième génération de Bosch, conçus pour améliorer les performances de commutation et gagner en efficacité.
30
'26
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Toshiba News
Le photocoupleur génère une tension de commande à partir de sa sortie photovoltaïque
Le photocoupleur de la série TLX9920 de Toshiba assure le pilotage de Mosfet de puissance sans nécessiter de source d'alimentation isolée côté secondaire.
30
'26
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Microchip News
Les microcontrôleurs intègrent des blocs logiques programmables
Les nouveaux microncontrôleurs de la famille PIC de Microchip intègrent des blocs de logique configurables directement au sein du microcontrôleur.
29
'26
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STMicroelectronics News
Les capteurs d'images ne compromettent pas l’autonomie énergétique
ST propose une nouvelle génération de capteurs d’image à très faible consommation, conçus pour permettre une vision embarquée continue dans des systèmes électroniques compacts.
29
'26
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TDK News
Les convertisseurs DC-DC visent à simplifier les systèmes d’alimentation industriels
TDK propose des modules encapsulés de conversion DC-DC qui ont été conçus afin de réduire la complexité de conception et l’encombrement des systèmes d’alimentation industriels.
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'26
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Nexans News
Nexans annonce l’acquisition de Republic Wire
Nexans signe un accord pour l’acquisition de Republic Wire et renforce sa position sur le marché américain des câbles basse tension.
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'26
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Rohm Semiconductors News
Le chipset s'appuie sur la technologie NFC pour la recharge sans fil
Le chipset composé du récepteur ML7670 et de l’émetteur ML7671 a été conçu par Rohm pour le transfert d’énergie sans fil basé sur la technologie NFC pour la recharge des appareils à porter sur soi et des périphériques ultra-compacts.
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'26
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Kyocera News
Substrat céramique multicouche pour boîtiers de semi-conducteurs IA
Kyocera Corporation introduit un substrat à cœur céramique haute rigidité pour réduire le gauchissement et améliorer la densité d’interconnexion dans les boîtiers avancés IA et ASIC.
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'26
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Altair Semiconductor News
