STMicroelectronics a déployé à Tours une ligne pilote mettant en œuvre la technologie PLP visant à améliorer la productivité de fabrication des puces électroniques.
Les microcontrôleurs de la série RA0L1 de Renesas se distinguent par leur faible consommation et la rapidité de leur réveil qui les adaptent particulièrement à la conception d’interfaces tactiles capacitives .
Microchip Technology annonce la famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 conçues pour assurer une densité de puissance élevée et de simplifier la conception des systèmes d’alimentation.
Les modules semi-conducteurs de puissance DIPIPM de Mitsubishi Electric se démarquent par leur encombrent bien moindre que celui des produits conventionnels.
La collaboration entre Deca et une filiale de Microchip vise à développer une solution chiplet qui combine différentes puces, technologies de fabrication, tailles et même des dies provenant de plusieurs fonderies.