ST propose une nouvelle génération de capteurs d’image à très faible consommation, conçus pour permettre une vision embarquée continue dans des systèmes électroniques compacts.
TDK propose des modules encapsulés de conversion DC-DC qui ont été conçus afin de réduire la complexité de conception et l’encombrement des systèmes d’alimentation industriels.
Le chipset composé du récepteur ML7670 et de l’émetteur ML7671 a été conçu par Rohm pour le transfert d’énergie sans fil basé sur la technologie NFC pour la recharge des appareils à porter sur soi et des périphériques ultra-compacts.
Kyocera Corporation introduit un substrat à cœur céramique haute rigidité pour réduire le gauchissement et améliorer la densité d’interconnexion dans les boîtiers avancés IA et ASIC.
L’israélien Altair Semiconductor a annoncé la finalisation de sa transition vers une entreprise indépendante, à la suite d’une scission stratégique avec Sony Semiconductor.
Le circuit intégré SmartMCD combine un micro-contrôleur, un pilote de grille et des capacités de calcul vectoriel sans capteur afin de commander les moteurs BLDC des systèmes automobiles.
Les nouveaux capteurs AMR de Murata, qui opèrent à basse tension, visent à prolonger la durée de vie de la batterie des dispositifs médicaux et autres appareils IoT autonomes.
Exxelia lance une génération de condensateurs mica reconstitués haute tension, conçus pour associer des capacités de filtrage et de gestion des impulsions dans un boîtier CMS compact.