Tria Technologies présente un module COM-HPC avec accélération IA en périphérie

Les plateformes de calcul en périphérie doivent de plus en plus traiter localement des charges de travail d’intelligence artificielle afin de réduire la latence et la dépendance aux accélérateurs externes ou aux services cloud. Les applications d’automatisation industrielle et de robotique nécessitent notamment une forte densité de calcul, des performances déterministes et une fiabilité élevée. Dans ce contexte, Tria Technologies a introduit un module COM-HPC Client basé sur les processeurs Intel Core Ultra (série 3).

Accélération IA intégrée au niveau du module
Le module COM-HPC Client de taille A associe une architecture multi-cœurs à une unité de traitement neuronal (NPU) intégrée pour les charges de travail d’IA. Avec des configurations allant jusqu’à 16 cœurs et une capacité de traitement pouvant atteindre 180 billions d’opérations par seconde (TOPS), le module est conçu pour exécuter des tâches d’inférence en temps réel en périphérie.

Cette intégration permet d’exécuter des modèles d’IA localement sans recourir à des accélérateurs PCIe externes ni à des services cloud. Ces architectures sont pertinentes pour la robotique, la vision industrielle et les systèmes de contrôle, où le temps de réponse et la localisation des données sont critiques dans une chaîne d’approvisionnement numérique.

Mémoire, graphismes et configuration de calcul
Le module prend en charge jusqu’à 64 Go de mémoire LPDDR5x avec correction d’erreurs en bande (IB-ECC), améliorant l’intégrité des données dans des environnements de fonctionnement continu. Les graphiques Intel Xe intégrés, avec jusqu’à 12 cœurs Xe, prennent en charge les tâches de visualisation et le traitement accéléré par GPU.

Cette combinaison de ressources CPU, GPU et NPU permet un calcul hétérogène, où des charges de travail telles que l’inférence IA, le traitement d’image et la logique de contrôle peuvent être exécutées simultanément sur une même plateforme embarquée.

Interfaces d’extension et intégration système
Le module propose plusieurs interfaces à haut débit, notamment PCI Express Gen 5 et Gen 4, USB4, USB 3.2, USB 2.0 et SATA. Ces interfaces facilitent l’intégration de périphériques, de systèmes de stockage et d’unités de traitement supplémentaires selon les besoins.

Les capacités d’affichage incluent la prise en charge de jusqu’à quatre flux indépendants via DisplayPort, HDMI, DisplayPort embarqué et USB-C. Cela est pertinent pour des applications telles que les interfaces homme-machine, la visualisation industrielle et les systèmes multi-écrans.

Déploiement dans des environnements industriels
Le module est destiné à des applications dans l’automatisation, la robotique, les systèmes médicaux, la spectroscopie, l’analyse de données et le jeu, où le traitement IA local peut remplacer ou compléter des accélérateurs graphiques dédiés. En regroupant les ressources de calcul sur un seul module, il est possible de réduire la complexité système et les besoins énergétiques.

La prise en charge du module de plateforme sécurisée TPM 2.0 permet des fonctions de sécurité matérielle, tandis que la capacité de fonctionnement sur une plage de températures étendue facilite le déploiement dans des environnements industriels exigeants.

Conception pour des cycles de vie prolongés
Le module est conçu pour des déploiements à long cycle de vie, répondant aux besoins des architectes systèmes qui exigent une disponibilité matérielle constante et une stabilité de plateforme. Cela est particulièrement pertinent dans les systèmes d’automatisation industrielle, où les cycles de vie des produits dépassent souvent ceux du matériel grand public.

En intégrant accélération IA, mémoire haute vitesse et interfaces flexibles dans un format compact COM-HPC, cette plateforme répond aux exigences des systèmes de calcul en périphérie évolutifs capables de supporter des charges de travail d’IA en constante évolution.

Édité par Aishwarya Mambet, rédactrice Induportals, avec l’assistance de l’IA.

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