Xiver se dote d’un système de lithographie par ultraviolet profond
Xiver, fonderie spécialisée dans les microsystèmes et la photonique, a acquis un système de lithographie par ultraviolet profond (DUV) ASML PAS 5500. L'équipement doit entrer en service en 2027 et complétera le parc de lithographie i-line déjà installé sur le site.
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Avec cette acquisition, Xiver indique être la seule fonderie « pure-play » de taille intermédiaire à disposer en interne de la lithographie DUV. Le système est destiné à améliorer la finesse des motifs, le contrôle dimensionnel, la précision d'alignement et la fidélité des motifs demandés par les clients pour des dispositifs photoniques et à semi-conducteurs spécialisés.
Des capacités techniques étendues
Le système de lithographie PAS 5500 permet de réaliser des motifs sur les deux faces du wafer ainsi que du micro-usinage 3D submicronique. Selon la fonderie, l'objectif est de faciliter le passage de la R&D à la production en grande série de dispositifs photoniques complexes.
Pour les applications photoniques, le système permet d'obtenir des motifs plus fins et d'aligner avec davantage de précision les structures optiques, électriques et mécaniques composant les dispositifs optiques complexes, notamment les guides d'onde photoniques et les méta-optiques pour l'infrarouge à ondes courtes. La précision d'alignement entre couches rend également le stepper adapté à la microfabrication avancée sur wafers CMOS, y compris des structures en porte-à-faux (cantilevers) de largeur submicronique destinées à des applications de détection.
Le système servira à réaliser des structures inférieures au micron dans des matériaux compatibles CMOS, tels que le silicium (Si) et le nitrure de silicium (Si3N4), ainsi que dans des matériaux non compatibles CMOS, comme l'or (Au) et le niobate de lithium en couches minces (TFLN).
Intégration dans une stratégie de montée en capacité
« Ce nouveau système DUV nous permet de réaliser des structures qui étaient jusqu'ici hors de portée de notre lithographie », a déclaré Joost van Beek, directeur technique de Xiver. « En photonique, cela se traduit par la possibilité de créer des guides d'onde mieux définis, avec des pertes de propagation réduites et des rayons de courbure plus serrés. Lorsque ces conceptions sortent de la phase de prototype, ces mêmes capacités garantissent la régularité et la répétabilité nécessaires à des produits à forte valeur ajoutée, dotés de détails toujours plus fins. »
Xiver, dont les technologies sont destinées aux équipements pour semi-conducteurs, aux transducteurs à ultrasons, aux communications optiques et aux microsystèmes de détection et d'imagerie infrarouges, développe ses capacités de production depuis son indépendance, début 2025, pour répondre aux feuilles de route de ses clients et à la demande anticipée.
Youssef Belgnaoui, rédacteur pour Induportals.
www.xiver.com
