18
'25
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STMicroelectronics News
18
'25
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Renesas News
Renesas élargit sa gamme de microcontrôleurs RA0 avec la technologie tactile capacitive
Le RA0L1 combine une consommation ultra-faible (2,9 mA actif, 0,25 µA veille), réveil rapide HOCO et technologie tactile capacitive robuste pour des applications économiques.
18
'25
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Microchip News
Les modules offrent une haute densité de puissance
Microchip Technology annonce la famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 conçues pour assurer une densité de puissance élevée et de simplifier la conception des systèmes d’alimentation.
17
'25
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TDK News
Les alimentations AC/DC allient compacité et efficacité
TDK complète sa famille CUS-M d’alimentations AC/DC avec des modèles 1200W, se distinguant par une efficacité de 95,5 % et leur format compact.
17
'25
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Teledyne SP Devices
Les numériseurs 12 bits se connectent à un PC
Teledyne SP Devices propose les numériseurs compacts de la gamme ADQ3-USB qui se connectent à un PC via une liaison USB.
17
'25
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Rohm Semiconductors News
Le module SiC combine deux topologies dans un seul circuit
Le module SiC moulé 2 en 1 de la série DOT-247 de Rohm présente les topologies demi-pont et source commune dans un seul circuit intégré, permettant ainsi de gagner en souplesse de conception et en densité de puissance.
16
'25
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Zion Market Research
Prévision de croissance du marché des capteurs magnétiques MEMS
Selon une étude proposée par Zion Market Research, le marché mondial des capteurs magnétiques MEMS va significativement progresser entre 2025 et 2034.
15
'25
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Mitsubishi Electric News
Les modules semi-conducteurs de puissance se distinguent par leur compacité
Les modules semi-conducteurs de puissance DIPIPM de Mitsubishi Electric se démarquent par leur encombrent bien moindre que celui des produits conventionnels.
12
'25
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Microchip News
Signature d’un partenariat stratégique dans le domaine des chiplets NVM
La collaboration entre Deca et une filiale de Microchip vise à développer une solution chiplet qui combine différentes puces, technologies de fabrication, tailles et même des dies provenant de plusieurs fonderies.
11
'25
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Rohm Semiconductors News
