Rejoignez nos 155 000 followers (pour IMP)

electronique-news.com

Le module Smarc embarque le nouveau processeur de Renesas

Tria Technologies a étoffé son offre de modules Smarc par le modèle SM2S-G3E qui constitue l’une des premières solutions disponible sur le marché exploitant le processeur RZ/G3E de Renesas.

  www.tria-technologies.com
Le module Smarc embarque le nouveau processeur de Renesas

« Le RZ/G3E ouvre la voie vers une nouvelle catégorie de microprocesseurs à usage général chez Renesas, qui cible les applications IHM (interfaces homme-machine) sensibles aux coûts avec traitement informatique en périphérie de réseau sécurisée et bénéficiant d’une intégration aisée au Cloud ainsi que d’une connectivité haute vitesse (5G). De plus, il peut faire fonctionner des charges de travail IA/ML de façon indépendante. Ce qui est devenu une exigence de plus en plus courante. Notre collaboration avec Tria permet d’intégrer un ordinateur doté d’une architecture ayant fait ses preuves à un module au facteur de forme réduit », rapporte Daryl Khoo, vice-président du groupe Embedded Processing, une filiale de Renesas.

Le nouveau module est basé sur le microprocesseur RZ/G3E récemment lancé sur le marché par Renesas, qui est doté de jusqu'à 4 noyaux Arm® Cortex®-A55, cadencés à 1,8 GHz, un noyau spécifique Arm Cortex-M33 temps réel, ainsi qu’une unité de traitement neuronal (NPU, Neural Processing Unit) Arm Ethos™-U55. Ce module est particulièrement adapté aux applications nécessitant une plateforme de calcul de taille réduite mais disposant de capacités de haut niveau en termes de traitement, de graphismes, de vidéo et d’IA, ainsi qu’un ensemble de fonctionnalités d’entrées/sorties. Le microprocesseur intègre l’unité graphique (GPU) Arm Mali™-G52 ainsi qu’une unité de traitement vidéo (VPU), avec des capacités 4K, ainsi qu’un jeu de fonctionnalités de sécurité.

Le processeur RZ/G3E est capable de faire tourner des charges de travail IA à l’aide du NPU, qui constitue un nouveau type de processeur ML (Machine Learning) spécialement conçu pour accélérer l’inférence ML pour les appareils embarqués ayant des contraintes d’espace, ou pour les objets connectés.

Autres caractéristiques de ce nouveau module : jusqu’à 8 Go de mémoire rapide LPDDR4 avec contrôleur ECC et jusqu’à 256 Go de mémoire Flash eMMC, ainsi que des options d’interface LVDS, MIPI-DSI et HDMI. De plus, le module Smarc SM2S-G3E dispose d’interfaces haute vitesse : PCIe Gen.3 x2/x1, USB 3.2 Gen 2 x 1 et Dual Gigabit Ethernet.

Pour plus d’informations sur le module Smarc SM2S-G3Es.

www.tria-technologies.com

  Demander plus d’information…

LinkedIn
Pinterest

Rejoignez nos 155 000 followers (pour IMP)