Les Mosfet à superjonction 600V s'intègre dans des boîtiers compacts montés en surface

Rohm a lancé les Mosfet des séries R60xxXNx et R60xxWNx à superjonction 600V pour répondre à la demande croissante de densité de puissance supérieure et d'efficacité thermique dans les centres de données et les alimentations industrielles. Ces nouveaux composants intègrent des capacités de commutation à grande vitesse avec un boîtier monté en surface pour prendre en charge les architectures électroniques à espace restreint, y compris les serveurs d'intelligence artificielle.

Résolution des contraintes de densité de puissance dans les centres de données
Alors que les charges de traitement dans les centres de données et les serveurs d'IA augmentent, la demande d'énergie correspondante nécessite des performances thermiques améliorées et une consommation d'énergie réduite. Les séries R60xxXNx et R60xxWNx répondent à cette limitation physique en passant à des boîtiers compacts montés en surface. La gamme de produits comprend le DFN8080-5L mesurant 8,0 par 8,0 par 0,85 millimètres et le boîtier TOLL de 11,68 par 9,9 par 2,3 millimètres. Ces facteurs de forme à profil bas offrent la dissipation thermique requise pour minimiser l'accumulation thermique dans les circuits d'alimentation à forte densité, permettant aux ingénieurs de maximiser le rendement dans des empreintes physiques restreintes.

Standardisation et compatibilité multi-sources
Pour atténuer les risques d'approvisionnement et faciliter le recours à des sources d'approvisionnement secondaires, ces boîtiers montés en surface utilisent des empreintes courantes sur le marché. La tension de seuil de grille requise pour activer le Mosfet est spécifiée entre 3V et 5V, s'alignant sur les exigences standard de l'industrie et permettant une large compatibilité des conditions de pilotage. Cette spécification électrique permet aux concepteurs de matériel d'intégrer ces composants dans les configurations d'alimentation existantes sans nécessiter de modifications importantes des circuits. De plus, les caractéristiques d'admittance améliorées entraînent des pertes opérationnelles plus faibles par rapport aux itérations précédentes, telles que les séries conventionnelles R60xxYNx et R60xxVNx.

Performances de commutation et polyvalence des applications
Le portefeuille complet comprend 32 modèles distincts adaptés à des priorités opérationnelles spécifiques. Cela inclut 21 modèles dans la série R60xxXNx à commutation rapide et 11 modèles dans la série R60xxWNx, qui présente des caractéristiques de récupération à grande vitesse intégrées. Cette division permet de sélectionner des configurations basées sur des exigences architecturales précises, que la conception privilégie la compatibilité de remplacement direct des composants ou de se concentrre entièrement sur la minimisation des pertes de commutation dans les équipements industriels.

Contexte supplémentaire
Cette section détaille les spécifications techniques et l'analyse comparative concurrentielle qui ne sont pas incluses dans le communiqué de presse original.

Le marché des Mosfet à superjonction 600V présente des alternatives établies telles que la série CoolMOS d'Infineon, MDmesh de STMicroelectronics et SuperFET d'onsemi. Les boîtiers TOLL et DFN 8x8 sont systématiquement utilisés pour obtenir une faible inductance parasite de boîtier et des capacités de cyclage thermique supérieures par rapport aux boîtiers traditionnels à trous traversants. L'évaluation objective de ces Mosfet à haute tension implique généralement d'évaluer la résistance à l'état passant spécifique multipliée par la charge de grille, une mesure établie comme le facteur de mérite. Les boîtiers TOLL standard de ces fabricants offrent une réduction mesurable de la surface d'empreinte sur les circuits imprimés par rapport aux composants D2PAK standard, tout en maintenant une résistance thermique jonction-boîtier très comparable. La plage standardisée de seuil de grille de 3V à 5V garantit que les circuits intégrés de pilotage de grille standard peuvent fonctionner de manière interchangeable entre ces différentes marques, offrant la stabilité multi-sources requise pour la fabrication automobile et industrielle à grand volume.

Publié avec l’assistance de l’IA par Aishwarya Mambet, rédactrice pour Induportals.

www.rohm.com