Innodisk, fabricant leader de solutions flash et mémoires industrielles, annonce les premiers SSD 3D TLC 112 couches au monde de qualité industrielle, avec les séries SATA 3TG6-P et 3TE7, ainsi que les séries PCIe Gen3x4 et Gen4x4
Le module VPX3-TL d’ADLINK intègre un CPU à 8 cœurs pour un calcul graphique amélioré, des capacités d’accélération de l’intelligence artificielle et des E/S diverses pour les applications critiques de nouvelle génération.
La famille BL1, BL2 et BL3 de Microchip, développée avec le consortium Clean Sky, est conforme aux normes aérospatiales les plus strictes en matière de conversion CA-CC et CC-CA.
Les coeurs IP de processeurs Tensilica Xtensa configurés avec la fonctionnalité FlexLock sont certifiés (par un organisme indépendant) conformément aux exigences de sécurité fonctionnelle définies par la spécification ASIL-D. Les processeurs Tensilica Xtensa sont disponibles immédiatement et peuvent être ainsi utilisés dans les applications automobiles les plus exigeantes en matière de sécurité fonctionnelle.
Le module Express-TL, équipé de processeurs Intel de la 11e génération, est idéal pour les applications exigeantes en termes de performances dans les environnements embarqués et industriels.
Rohde & Schwarz annonce avoir validé, en partenariat avec Quectel, une sélection de cas de test 3GPP basés sur un système avec son testeur de radiocommunication large bande R&S CMW500 associé au module AG15 de communication C-V2X de Quectel.