Cadence annonce la prise en charge de la technologie avancée d’assemblage InFO_MS de TSMC
Les solutions Cadence de validation et de mise en boitier sont optimisées pour la technologie InFO_MS de TSMC
Cadence Design Systems, Inc. a annoncé que ses outils numériques et ses solutions de « packaging » avancées de circuits intégrés prennent désormais en charge la nouvelle technologie InFO_MS (Integrated Fan-Out_MS) de TSMC. La prise en charge de cette nouvelle technologie permet aux clients des deux sociétés de mettre sur le marché, beaucoup plus rapidement qu’auparavant, leurs nouveaux produits innovants à base puces complexes qui utilisent les techniques d’empilage en 3 dimensions.
Pour plus d’informations sur les solutions Cadence qui prennent prendre en charge la technologie de d’assemblage avancée InFO_MS de TSMC, visitez le site www.cadence.com/go/infoms.
