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Les convertisseurs en GaN supportent les rayonnements spaciaux
Microchip a lancé le convertisseur au point de charge tolérant aux rayonnements de la série POL-05-20S-T, qui utilise des composants en nitrure de gallium (GaN) pour une gestion énergétique à haut rendement.
www.microchip.com

Ce convertisseur à montage en surface répond aux contraintes spécifiques de taille, de poids et de puissance des systèmes de traitement embarqués, que ce soit pour les nouvelles missions spatiales ou les missions conventionnelles.
Intégration du nitrure de gallium dans les topologies au point de charge
Le convertisseur de la gamme POL-05-20S-T exploite des composants de puissance en nitrure de gallium (GaN) pour atteindre un courant de sortie continu allant jusqu'à 20 A dans un boîtier de 25 grammes mesurant 1,51 × 1,51 × 0,45 pouces. Ce format répond aux exigences de densité des infrastructures informatiques embarquées modernes. La topologie abaisseuse synchrone, combinée à un contrôle en mode courant, permet la réponse transitoire rapide essentielle pour les charges numériques intensives en calcul, telles que les FPGA, les microcontrôleurs et les ASIC. Le convertisseur s'adapte à diverses configurations de rails d'alimentation avec une large plage de tension d'entrée de 4,75 à 13,2 V et une tension de sortie ajustable de 0,7 à 5 V.
Tolérance aux rayonnements et fiabilité environnementale
Le convertisseur conserve ses paramètres électriques après une exposition à une dose ionisante totale (TID) de 50 krad. De plus, il démontre une résilience contre les effets d'événement singulier (SEE) jusqu'à un transfert d'énergie linéique (LET) de 43 MeV·cm²/mg. Les performances thermiques sont garanties pour un fonctionnement à pleine charge sur une large plage de températures allant de -55 °C à +100 °C, assurant un fonctionnement continu lors des importantes variations de température en orbite.
Capacités avancées de régulation de tension
L'architecture du système intègre la détection de tension à distance, la protection contre les sous-tensions et les surtensions, ainsi qu'une fonctionnalité de démarrage progressif. La régulation de la chute de tension de sortie (droop), associée à une broche d'activation et à un indicateur d'alimentation correcte, permet d'ajuster la distribution d'énergie pour des charges spécifiques à courant élevé nécessitant une gestion fine de la tension.
Contexte supplémentaire
Cette section détaille les spécifications techniques et l'analyse comparative concurrentielle qui ne sont pas incluses dans le communiqué de presse original.
Le marché des convertisseurs au point de charge (POL) de classe spatiale est hautement spécialisé et nécessite le strict respect des normes d'atténuation des rayonnements (TID et SEE) et de dissipation thermique. Les concurrents dans ce domaine incluent Texas Instruments, Renesas (anciennement Intersil), Infineon et 3D Plus, qui proposent diverses approches pour la fourniture d'énergie à courant élevé.
Les régulateurs POL traditionnels à base de silicium et tolérants aux rayonnements de fabricants comme Texas Instruments (par ex., la série TPS) et Renesas (par ex., la série ISL7000x) plafonnent généralement à un courant continu de 3 A à 15 A par composant. Pour atteindre 20 A ou plus, ces solutions en silicium obligent souvent les ingénieurs à mettre plusieurs convertisseurs en parallèle, ce qui augmente l'empreinte totale sur la carte de circuit imprimé (PCB), ajoute du poids aux composants et complique le système de gestion thermique.
Par ailleurs, des fabricants de modules spécialisés comme 3D Plus proposent des modules POL abaisseurs synchrones de 20 A hautement intégrés (tels que le 3DPM0602). Cependant, le convertisseur de la gamme POL-05-20S-T de Microchip se démarque par l'utilisation de composants de commutation en nitrure de gallium (GaN). La technologie GaN permet d'atteindre des fréquences de commutation nettement plus élevées avec des pertes de commutation plus faibles par rapport aux Mosfet en silicium standard. Il en résulte la capacité de fournir 20 A de courant continu dans un seul boîtier à montage en surface de 25 grammes, mesurant 1,51 × 1,51 × 0,45 pouces, sans avoir besoin de configurations parallèles, répondant ainsi directement aux exigences de puissance dense des FPGA spatiaux de nouvelle génération.
Publié avec l’assistance de l’IA par Aishwarya Mambet, rédactrice pour Induportals.
www.microchip.com

