Prévision de croissance du marché des mémoires HBM d'ici 2035
Selon un rapport publié par Market Research Future (MRFR), le marché mondial des mémoires à large bande passante (HBM pour High Bandwidth Memory) est évalué à 4,28 milliards de dollars en 2026.
www.marketresearchfuture.com
Ce marché devrait atteindre 29,70 milliards de dollars à l'horizon 2035, ce qui représente un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 24,0 % sur la période, après avoir été estimé à 3,40 milliards de dollars en 2025.
Cette progression est tirée par deux facteurs principaux : la montée en charge des clusters d'entraînement pour l'intelligence artificielle générative — nécessitant des bandes passantes mémoire supérieures à 2,5 To/s par empilement — et les programmes de subventions publiques. Ces derniers dépassent les 100 milliards de dollars en Amérique du Nord et en Asie-Pacifique pour soutenir le financement des usines de fabrication et des capacités d'encapsulage avancé.
Sur le plan technique, les mémoires HBM3 et HBM3E équipent désormais les accélérateurs graphiques (GPU) et les infrastructures pour hyperscalers. L'évolution de l'architecture se caractérise par le remplacement des architectures DRAM planaires traditionnelles par un empilement vertical de puces mémoire reliées au processeur via des vias traversants en silicium (TSV) et un interposeur.
Les fournisseurs de mémoire et les fondeurs concentrent leurs investissements sur l'augmentation des capacités d'encapsulage 3D, la qualification des futures générations HBM4 et la sécurisation des approvisionnements avec les concepteurs de puces d'IA. Outre les serveurs informatiques et le calcul intensif, la technologie commence également à s'étendre aux équipements réseau, à l'automobile et aux systèmes d'IA embarqués (edge AI).
Publié par Youssef Belgnaoui, rédacteur pour Induportals.
www.marketresearchfuture.com
