Solutions de puissance à base de semi-conducteurs SiC présentées à PCIM Europe 2026 

Lors du PCIM Europe 2026, Rohm présentera ses dernières technologies à base de carbure de silicium et de nitrure de gallium visant à réduire les pertes de commutation, augmenter la densité de puissance et favoriser des conceptions compactes en électronique de puissance.

Focus sur l’électronique de puissance
Le PCIM Expo & Conference 2026 se tiendra du 9 au 11 juin 2026 à Nuremberg, en Allemagne, réunissant fournisseurs et développeurs de systèmes dans les domaines de l’électronique de puissance, du contrôle intelligent du mouvement, des énergies renouvelables et de la gestion de l’énergie. La participation de Rohm reflète le rôle stratégique des semi-conducteurs à large bande interdite dans les domaines de l'électrification automobile et des infrastructures énergétiques industrielles.

L’entreprise, qui exposera dans le hall 9, sur le stand 318, mettra l'accent sur des technologies de semi-conducteurs orientées application plutôt que sur de simples annonces de composants électroniques.

L'importane du SiC et du GaN dans la conversion de puissance moderne
Les concepteurs d’électronique de puissance adoptent de plus en plus les composants en carbure de silicium (SiC) et en nitrure de gallium (GaN), car les architectures traditionnelles en silicium atteignent des limites en matière d’efficacité et de gestion thermique à des fréquences de commutation et des densités de puissance plus élevées.

Les composants SiC sont particulièrement pertinents dans les systèmes haute tension tels que les onduleurs de traction, les chargeurs embarqués, les onduleurs pour énergies renouvelables et les alimentations industrielles, car des pertes de commutation plus faibles et une meilleure tolérance thermique peuvent réduire les besoins en refroidissement et permettre des architectures de convertisseurs plus compactes. Les technologies GaN, quant à elles, sont de plus en plus utilisées dans les alimentations à commutation rapide où la compacité et le fonctionnement à haute fréquence sont essentiels.

Applications dans l’électrification automobile
Les démonstrations de Rohm couvriront plusieurs sous-systèmes d’électrification automobile, notamment les onduleurs de traction, les chargeurs embarqués, les architectures de déconnexion de batterie, les systèmes de gestion thermique pour véhicules électriques et l’électronique automobile embarquée.

Ces applications sont techniquement significatives, car chaque sous-système impose des contraintes différentes en matière de conception de semi-conducteurs. Les onduleurs de traction exigent une commutation haute tension efficace et une robustesse thermique, tandis que les chargeurs embarqués privilégient le rendement de conversion et les formats compacts. Les systèmes de déconnexion de batterie doivent garantir une commutation sûre en conditions de défaut, tandis que les systèmes de gestion thermique dépendent de plus en plus d’une électronique de puissance efficace.

Systèmes d’alimentation industriels et infrastructures numériques
Au-delà des applications automobiles, Rohm présentera des technologies de puissance destinées à l’automatisation industrielle, à la conversion d’énergie renouvelable, aux serveurs IA, aux centres de données et aux alimentations industrielles.

L’infrastructure IA devient un domaine d’application particulièrement important, car les environnements informatiques à haute densité augmentent considérablement les besoins en conversion de puissance. Les architectures d’alimentation des serveurs nécessitent de plus en plus des conversions AC-DC et DC-DC à haut rendement afin de réduire les pertes énergétiques opérationnelles et les charges thermiques.

Les systèmes d’énergies renouvelables peuvent également tirer parti de composants de commutation à haut rendement capables de prendre en charge les fonctions d’onduleur et de conversion d’énergie à des tensions et fréquences de commutation plus élevées.

Conception orientée application des modules de puissance
Lors du salon, Rohm prévoit également de mettre en avant des modules de puissance, des composants semi-conducteurs discrets et des topologies de conversion de puissance développés dans le cadre de partenariats mondiaux d’ingénierie.

Cela reflète une évolution plus large du marché, qui s’éloigne d’une différenciation fondée uniquement sur les composants vers une intégration des semi-conducteurs au niveau système, où le packaging des modules, l’optimisation des topologies de commutation, la conception thermique et la compatibilité des interfaces déterminent de plus en plus les performances de déploiement.

Publié avec l’assistance de l’IA par Aishwarya Mambet, rédactrice pour Induportals.

www.rohm.com