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02
'26
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Seco et Qualcomm combinent leurs solutions
Seco et Qualcomm collaborent au déploiement de plateformes d’edge computing basées sur les processeus Qualcomm Dragonwing destinées à l’automatisation industrielle, les systèmes de gestion de bâtiments et les infrastructures énergétiques.
www.secotools.com
Cette coopération intègre les architectures système sur puce (SoC) de Qualcomm avec le matériel embarqué, le framework logiciel et les outils de gestion du cycle de vie de Seco afin de permettre un traitement de l’IA indépendant du cloud à la périphérie industrielle.
Contexte de la coopération
Seco développe des modules de calcul embarqués, des IHM industrielles et des frameworks logiciels IoT pour des clients OEM. Qualcomm Technologies fournit des SoC hautes performances et à haute efficacité énergétique dans le portefeuille Dragonwing, destinés aux applications d’Edge AI et industrielles.
Les OEM industriels exigent de plus en plus une inférence IA locale pour la vision industrielle, la maintenance prédictive et le contrôle en temps réel, tout en maintenant un comportement déterministe, la conformité en matière de cybersécurité et de longs cycles de vie des produits. L’intégration du traitement hétérogène (CPU, GPU, NPU) avec des formats industriels et la prise en charge des systèmes d’exploitation nécessite une ingénierie matérielle et logicielle coordonnée. Le partenariat répond à cette complexité d’intégration.
Plateformes techniques et architecture système
Au cœur de la collaboration se trouve le SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X de Seco, un module COM Express Type 6 basé sur la série Dragonwing IQ-X. Le module intègre des CPU Oryon à 8 ou 12 cœurs (jusqu’à 3,4 GHz en performance monothread) et fournit jusqu’à 45 TOPS d’accélération IA embarquée. Il prend en charge un double ISP, plusieurs entrées caméra, jusqu’à 2×5K ou 4×4K écrans et des interfaces haut débit telles que USB4, PCIe et UFS 4.0.
Conçu pour les environnements d’automatisation industrielle, le module fonctionne entre –40°C et +85°C et prend en charge Windows 11 IoT Enterprise LTSC. Les conceptions sans ventilateur sont rendues possibles grâce à une efficacité énergétique optimisée, réduisant la complexité mécanique et les besoins de maintenance.
Seco complète le matériel avec des Board Support Packages (BSP), des services d’intégration et son framework logiciel Clea. Clea fournit l’approvisionnement sécurisé des appareils, les mises à jour OTA, la gestion des données et le contrôle à distance des flottes, formant une infrastructure numérique structurée de l’appareil en périphérie jusqu’au cloud.
Les extensions de la feuille de route incluent des modules SMARC basés sur Dragonwing IQ8 et des plateformes COM-HPC Mini basées sur IQ9, visant une densité de calcul plus élevée et des charges de travail IA plus importantes.
Déploiement dans les applications industrielles et énergétiques
La coopération couvre plusieurs scénarios de déploiement :
Les IHM industrielles basées sur le Dragonwing QCS6490 intègrent la vision par ordinateur et le traitement vocal pour la gestion d’usine et l’inspection qualité basée sur l’IA avec inférence locale et latence ultra-faible.
Les plateformes SMARC utilisant les QCS6490 et QCS5430 servent de blocs embarqués pour les systèmes de vision et les environnements contraints, y compris des systèmes d’IA modulaires effectuant une classification d’objets en temps réel.
Le Modular Link IQ-615, une passerelle sur rail DIN basée sur la série Dragonwing IQ-615, prend en charge les applications de réseaux intelligents et d’infrastructures industrielles. Il intègre des E/S industrielles, un TPM 2.0, un stockage eMMC, Clea OS basé sur Linux Yocto, fonctionne entre –40°C et +80°C et maintient une consommation électrique inférieure à 20 W.
Activation de l’IA de bout en bout
Seco intègre l’entraînement des modèles basé sur Edge Impulse avec les outils de déploiement Clea, créant une chaîne IA unifiée allant de l’optimisation du modèle à l’exécution sécurisée en périphérie. Les charges de travail IA sont exécutées localement sur les NPU Dragonwing, tandis que la supervision et les mises à jour sont gérées de manière centralisée.
Cette coopération fournit aux OEM une pile matérielle et logicielle préintégrée conçue pour réduire le temps de validation des systèmes, garantir la conformité en matière de cybersécurité et permettre un déploiement évolutif de l’Edge AI industriel dans les environnements d’autatisation et d’infrastructures énergétiques.
www.seco.com
Contexte de la coopération
Seco développe des modules de calcul embarqués, des IHM industrielles et des frameworks logiciels IoT pour des clients OEM. Qualcomm Technologies fournit des SoC hautes performances et à haute efficacité énergétique dans le portefeuille Dragonwing, destinés aux applications d’Edge AI et industrielles.
Les OEM industriels exigent de plus en plus une inférence IA locale pour la vision industrielle, la maintenance prédictive et le contrôle en temps réel, tout en maintenant un comportement déterministe, la conformité en matière de cybersécurité et de longs cycles de vie des produits. L’intégration du traitement hétérogène (CPU, GPU, NPU) avec des formats industriels et la prise en charge des systèmes d’exploitation nécessite une ingénierie matérielle et logicielle coordonnée. Le partenariat répond à cette complexité d’intégration.
Plateformes techniques et architecture système
Au cœur de la collaboration se trouve le SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X de Seco, un module COM Express Type 6 basé sur la série Dragonwing IQ-X. Le module intègre des CPU Oryon à 8 ou 12 cœurs (jusqu’à 3,4 GHz en performance monothread) et fournit jusqu’à 45 TOPS d’accélération IA embarquée. Il prend en charge un double ISP, plusieurs entrées caméra, jusqu’à 2×5K ou 4×4K écrans et des interfaces haut débit telles que USB4, PCIe et UFS 4.0.
Conçu pour les environnements d’automatisation industrielle, le module fonctionne entre –40°C et +85°C et prend en charge Windows 11 IoT Enterprise LTSC. Les conceptions sans ventilateur sont rendues possibles grâce à une efficacité énergétique optimisée, réduisant la complexité mécanique et les besoins de maintenance.
Seco complète le matériel avec des Board Support Packages (BSP), des services d’intégration et son framework logiciel Clea. Clea fournit l’approvisionnement sécurisé des appareils, les mises à jour OTA, la gestion des données et le contrôle à distance des flottes, formant une infrastructure numérique structurée de l’appareil en périphérie jusqu’au cloud.
Les extensions de la feuille de route incluent des modules SMARC basés sur Dragonwing IQ8 et des plateformes COM-HPC Mini basées sur IQ9, visant une densité de calcul plus élevée et des charges de travail IA plus importantes.
Déploiement dans les applications industrielles et énergétiques
La coopération couvre plusieurs scénarios de déploiement :
Les IHM industrielles basées sur le Dragonwing QCS6490 intègrent la vision par ordinateur et le traitement vocal pour la gestion d’usine et l’inspection qualité basée sur l’IA avec inférence locale et latence ultra-faible.
Les plateformes SMARC utilisant les QCS6490 et QCS5430 servent de blocs embarqués pour les systèmes de vision et les environnements contraints, y compris des systèmes d’IA modulaires effectuant une classification d’objets en temps réel.
Le Modular Link IQ-615, une passerelle sur rail DIN basée sur la série Dragonwing IQ-615, prend en charge les applications de réseaux intelligents et d’infrastructures industrielles. Il intègre des E/S industrielles, un TPM 2.0, un stockage eMMC, Clea OS basé sur Linux Yocto, fonctionne entre –40°C et +80°C et maintient une consommation électrique inférieure à 20 W.
Activation de l’IA de bout en bout
Seco intègre l’entraînement des modèles basé sur Edge Impulse avec les outils de déploiement Clea, créant une chaîne IA unifiée allant de l’optimisation du modèle à l’exécution sécurisée en périphérie. Les charges de travail IA sont exécutées localement sur les NPU Dragonwing, tandis que la supervision et les mises à jour sont gérées de manière centralisée.
Cette coopération fournit aux OEM une pile matérielle et logicielle préintégrée conçue pour réduire le temps de validation des systèmes, garantir la conformité en matière de cybersécurité et permettre un déploiement évolutif de l’Edge AI industriel dans les environnements d’autatisation et d’infrastructures énergétiques.
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