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Les thermistances NTC fonctionnent à plus haute température
TDK a enrichi sa série NTCSP de thermistances NTC avec de nouveaux composants conçus pour fonctionner dans des environnements où la température peut atteindre +175 °C.
www.tdk.com
La production en série a débuté en février 2026. Ces dispositifs ciblent des applications exigeantes dans l’électronique automobile et les semi-conducteurs de puissance, où l’augmentation des performances entraîne des charges thermiques plus élevées.
Support pour l’électronique de puissance automobile de nouvelle génération
Avec l’intégration croissante de semi-conducteurs de puissance plus performants dans les véhicules, les composants électroniques associés doivent supporter des températures plus élevées. La nouvelle série NTCSP étend la température maximale de fonctionnement garantie de +150 °C à +175 °C, répondant ainsi aux défis de gestion thermique dans des applications telles que les systèmes antiblocage des roues (ABS), les transmissions et les moteurs.
Les thermistances sont conformes à la norme de fiabilité AEC-Q200 pour les composants électroniques automobiles et offrent une large plage de température de fonctionnement allant de −55 °C à +175 °C. Elles sont conçues pour la détection et la compensation de température dans des applications nécessitant une stabilité sur une large plage thermique.
Montage par colle conductrice pour une fiabilité thermique accrue
Une caractéristique clé du design est l’utilisation de bornes AgPd (alliage argent-palladium), permettant un montage par colle conductrice plutôt que par soudure traditionnelle. Cette approche améliore la résistance thermique et permet un fonctionnement fiable à des températures élevées difficiles à atteindre avec des méthodes de montage conventionnelles.
Conception compacte et intégration flexible
La série NTCSP est disponible en versions 10 kΩ et 100 kΩ dans un boîtier compact de 1,6 × 0,8 mm, adapté aux conceptions à espace limité des modules électroniques automobiles modernes. Ces composants conviennent aux systèmes nécessitant une surveillance précise de la température, notamment dans l’électronique de puissance à forte densité.
Développement continu de la gamme
TDK prévoit de poursuivre le développement de son portefeuille de thermistances NTC, avec l’extension des tailles de puce, des caractéristiques des thermistances et des plages de température de fonctionnement afin de répondre aux exigences évolutives des applications électroniques automobiles et industrielles.
www.tdk.com
Support pour l’électronique de puissance automobile de nouvelle génération
Avec l’intégration croissante de semi-conducteurs de puissance plus performants dans les véhicules, les composants électroniques associés doivent supporter des températures plus élevées. La nouvelle série NTCSP étend la température maximale de fonctionnement garantie de +150 °C à +175 °C, répondant ainsi aux défis de gestion thermique dans des applications telles que les systèmes antiblocage des roues (ABS), les transmissions et les moteurs.
Les thermistances sont conformes à la norme de fiabilité AEC-Q200 pour les composants électroniques automobiles et offrent une large plage de température de fonctionnement allant de −55 °C à +175 °C. Elles sont conçues pour la détection et la compensation de température dans des applications nécessitant une stabilité sur une large plage thermique.
Montage par colle conductrice pour une fiabilité thermique accrue
Une caractéristique clé du design est l’utilisation de bornes AgPd (alliage argent-palladium), permettant un montage par colle conductrice plutôt que par soudure traditionnelle. Cette approche améliore la résistance thermique et permet un fonctionnement fiable à des températures élevées difficiles à atteindre avec des méthodes de montage conventionnelles.
Conception compacte et intégration flexible
La série NTCSP est disponible en versions 10 kΩ et 100 kΩ dans un boîtier compact de 1,6 × 0,8 mm, adapté aux conceptions à espace limité des modules électroniques automobiles modernes. Ces composants conviennent aux systèmes nécessitant une surveillance précise de la température, notamment dans l’électronique de puissance à forte densité.
Développement continu de la gamme
TDK prévoit de poursuivre le développement de son portefeuille de thermistances NTC, avec l’extension des tailles de puce, des caractéristiques des thermistances et des plages de température de fonctionnement afin de répondre aux exigences évolutives des applications électroniques automobiles et industrielles.
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