Les Mosfet SiC en boîtier Toll améliore la gestion thermique
Rohm a commencé la production en volume de sa série de Mosfet SiC SCT40xxDLL en boîtier Toll (TO-Leadless), conçus pour répondre aux besoins des systèmes industriels et énergétiques compacts.
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Ces composants visent à améliorer l’efficacité thermique et la densité de puissance, notamment dans des applications où l’espace et la dissipation de chaleur sont des contraintes majeures, comme les serveurs d’IA, les systèmes de stockage d’énergie et les onduleurs photovoltaïques.
Les Mosfet en carbure de silicium (SiC) en boîtier Toll procurent une amélioration thermique d’environ 39 % par rapport aux dispositifs TO-263-7L de valeurs comparables. Cette performance permet un fonctionnement stable à haute puissance, même dans des environnements où l’évacuation thermique est problématique.
Réduction de l'empreinte
Le boîtier Toll réduit également l’empreinte au sol d’environ 26 % et atteint une hauteur de 2,3 mm, soit près de la moitié de celle des boîtiers classiques. Ces caractéristiques en font une solution adaptée aux alimentations serveur compactes, aux systèmes de stockage d’énergie (ESS) et aux équipements d’électronique de puissance où l’encombrement vertical et la surface de circuit imprimé (PCB) sont limités.
Une capacité de tension accrue
Contrairement à de nombreux composants en boîtier Toll limités à 650 V, ceux de la série SCT40xxDLL de Rohm supportent des tensions drain-source allant jusqu’à 750 V. Cette marge supplémentaire permet d’utiliser une résistance de grille plus faible, améliorant ainsi la gestion des surtensions et réduisant les pertes de commutation. Ces avantages sont particulièrement utiles dans les architectures haute fréquence et haute efficacité, comme celles utilisées dans les alimentations serveur à forte densité énergétique et les convertisseurs d’énergie renouvelable.
Disponibilité et outils de support
La gamme de composants comprend six modèles, avec des résistances à l’état passant allant de 13 mΩ à 65 mΩ. La production de masse a débuté en septembre 2025, et les dispositifs sont disponibles auprès de distributeurs tels que DigiKey, Mouser et Farnell. Rohm propose également des modèles de simulation pour chaque produit sur son site officiel, afin de procéder à l’évaluation et l’intégration lors du développement de circuits.
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