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Le module SiC combine deux topologies dans un seul circuit
Le module SiC moulé 2 en 1 de la série DOT-247 de Rohm présente les topologies demi-pont et source commune dans un seul circuit intégré, permettant ainsi de gagner en souplesse de conception et en densité de puissance.
www.rohm.com
Module de puissance SiC DOT-247 (41,0 mm × 31,5 mm × 5,0 mm)
Rohm a développé le « DOT-247 », un module SiC moulé 2 en 1 (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx), qui convient aux équipements industriels tels que les onduleurs photovoltaïques, les systèmes ASI et les relais à semiconducteurs. Le module conserve la polyvalence du boîtier « TO-247 » existant, tout en offrant davantage de souplesse de conception et de densité de puissance.
Le module DOT-247 présente une structure combinée composée de deux boîtiers TO-247. Cette conception permet l’utilisation de puces de grande taille, qui étaient structurellement difficiles à loger dans le boîtier TO-247, ainsi que l’obtention d’une faible résistance à l’état passant grâce à une structure interne spécifique. De plus, grâce à une structure de boîtier optimisée, la résistance thermique a été réduite d’environ 15 % et l’inductance d’environ 50 % par rapport au TO-247. Cela permet d’atteindre une densité de puissance 2,3 fois supérieure à celle du TO-247 dans une configuration en demi-pont. Ce qui rend possible la réalisation le même circuit de conversion de puissance dans environ la moitié du volume.
Les nouveaux produits utilisant le boîtier DOT-247 sont disponibles en deux topologies : demi-pont et source commune. Actuellement, les onduleurs à deux niveaux sont majoritaires parmi les onduleurs photovoltaïques, mais les besoins s’orientant vers des tensions plus élevées entraînent une demande croissante de circuits multiniveaux, tels que les NPC à trois niveaux, les T-NPC à trois niveaux et les ANPC à cinq niveaux. Dans les sections de commutation de ces circuits, des topologies telles que le demi-pont et la source commune sont mélangées. Ce qui nécessite dans de nombreux cas le recours à des produits personnalisés lors de l’utilisation de modules SiC conventionnels.
Pour relever ce défi, Rohm a développé dans un module 2 en 1 chacune de ces deux topologies, à savoir les plus petits éléments constitutifs des circuits multiniveaux. Cela représente un gage de flexibilité pour la prise en charge de diverses configurations, telles que les circuits NPC et les convertisseurs DC-DC, tout en réduisant significativement le nombre de composants et la zone de montage, miniaturisant ainsi le circuit.
Des cartes d’évaluation seront progressivement mises à disposition.
Gamme de produits
Exemples d’applicationsRohm a développé le « DOT-247 », un module SiC moulé 2 en 1 (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx), qui convient aux équipements industriels tels que les onduleurs photovoltaïques, les systèmes ASI et les relais à semiconducteurs. Le module conserve la polyvalence du boîtier « TO-247 » existant, tout en offrant davantage de souplesse de conception et de densité de puissance.
Le module DOT-247 présente une structure combinée composée de deux boîtiers TO-247. Cette conception permet l’utilisation de puces de grande taille, qui étaient structurellement difficiles à loger dans le boîtier TO-247, ainsi que l’obtention d’une faible résistance à l’état passant grâce à une structure interne spécifique. De plus, grâce à une structure de boîtier optimisée, la résistance thermique a été réduite d’environ 15 % et l’inductance d’environ 50 % par rapport au TO-247. Cela permet d’atteindre une densité de puissance 2,3 fois supérieure à celle du TO-247 dans une configuration en demi-pont. Ce qui rend possible la réalisation le même circuit de conversion de puissance dans environ la moitié du volume.
Les nouveaux produits utilisant le boîtier DOT-247 sont disponibles en deux topologies : demi-pont et source commune. Actuellement, les onduleurs à deux niveaux sont majoritaires parmi les onduleurs photovoltaïques, mais les besoins s’orientant vers des tensions plus élevées entraînent une demande croissante de circuits multiniveaux, tels que les NPC à trois niveaux, les T-NPC à trois niveaux et les ANPC à cinq niveaux. Dans les sections de commutation de ces circuits, des topologies telles que le demi-pont et la source commune sont mélangées. Ce qui nécessite dans de nombreux cas le recours à des produits personnalisés lors de l’utilisation de modules SiC conventionnels.
Pour relever ce défi, Rohm a développé dans un module 2 en 1 chacune de ces deux topologies, à savoir les plus petits éléments constitutifs des circuits multiniveaux. Cela représente un gage de flexibilité pour la prise en charge de diverses configurations, telles que les circuits NPC et les convertisseurs DC-DC, tout en réduisant significativement le nombre de composants et la zone de montage, miniaturisant ainsi le circuit.
Des cartes d’évaluation seront progressivement mises à disposition.
Gamme de produits
Onduleurs photovoltaïques, relais à semiconducteurs, ASI (alimentation sans interruption), ePTO et convertisseurs élévateurs pour les véhicules à pile à combustible (PAC).
Serveurs d’IA (eFuse), stations de recharge pour véhicules électriques, etc.
Stations d’information sur les ventes
Disponibilité : la production en série démarre en septembre 2025. La livraison de produits conformes au standard de fiabilité automobile AEC-Q101 sous forme d’échantillons est prévu en octobre 2025.
