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Fischer Elektronik News

DISSIPATEURS THERMIQUES CMS SUR BANDE ET BOBINE

Les exigences d'une dissipation efficace de la chaleur des composants électroniques sur la carte de circuit imprimé n'ont pas diminuées. La complexité accrue des modules, ainsi que le regroupement de différents blocs fonctionnels en un seul composants, entraînent sur le circuit imprimé une perte de puissance peu appréciée et à long terme qui est directement transformée en chaleur.

Mouser News

Mouser Electronics et Diotec Semiconductor annoncent la signature d’un accord de distribution mondial

Mouser Electronics, Inc., distributeur mondial agréé des composants électroniques et semi-conducteurs les plus récents, est heureux d’annoncer la signature d’un accord de distribution mondial avec Diotec Semiconductor, concepteur et fabricant de composants de semi-conducteurs discrets.

Conrad News

Un réseau sécurisé avec Weidmüller

Des connexions Internet fiables : le nouveau routeur de sécurité industriel de Weidmüller est désormais disponible sur la Conrad Sourcing Platform.

Harwin News

Connecteurs à insérer résistants aux vibrations et compatibles refusion

Harwin a annoncé une nouvelle addition à sa famille Datamate de connecteurs haute fiabilité au pas de 2 mm. Les connecteurs à insérer Datamate compatibles refusion sont conçus pour offrir aux concepteurs une solution fiable et parfaitement adaptée à l'assemblage automatisé.

Molex News

Molex établit une nouvelle référence en matière de connexion à gain d’espace par la mise sur le marché des connecteurs carte à carte révolutionnaires Quad-Row

Molex, leader mondial de l’électronique et entreprise innovante en matière de connectivité, a annoncé aujourd’hui la mise sur le marché des connecteurs carte à carte Quad-Row Molex, qui présentent la première disposition de circuits en quinconce de l’industrie permettant d’obtenir 30 % de gains d’espace par rapport aux conceptions classiques de connecteurs.

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz propose une nouvelle solution validée par le Consortium FiRa pour le test de conformité de la couche physique UWB

Avec la nouvelle suite de test de la couche physique (PHY) du protocole de transmission sans fil UWB (ultra-wideband) destinée au testeur de radiocommunications R&S CMP200, Rohde & Schwarz propose désormais un outil de test de conformité de la couche PHY du protocole UWB selon les spécifications du consortium FiRa.

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