Fondée en 1970 et basée à Bünde, en Allemagne, BOPLA Gehäuse Systeme développe et fabrique des boîtiers électroniques et des solutions d’interface pour les applications industrielles. Son portefeuille comprend des boîtiers en plastique et en aluminium, des systèmes IHM, claviers à membrane, écrans tactiles et solutions personnalisées, complétés par des services d’usinage, d’impression, de montage et d’intégration. BOPLA associe ingénierie des boîtiers et personnalisation afin de protéger et faciliter l’utilisation des équipements électroniques dans des environnements exigeants. Membre du groupe Phoenix Mecano, l’entreprise dessert à l’international l’automatisation, la construction mécanique, la mesure et le contrôle, le médical et les technologies du bâtiment.
Bopla présentera à electronica, qui se tient du 10 au 13 novembre 2026 à Munich, des systèmes de boîtiers des gammes BoNext et BoVersa, ainsi que des chauffages de film transparents et des antennes.
